ASML dostarcza pierwszą maszynę TWINSCAN XT:260 – nowy krok w zaawansowanym pakowaniu chipów
Holenderska firma ASML ogłosiła podczas prezentacji wyników za trzeci kwartał 2025 roku, iż dostarczyła pierwszą maszynę litograficzną TWINSCAN XT:260 do klienta. To najnowszy system opracowany specjalnie z myślą o zaawansowanych procesach pakowania półprzewodników (advanced packaging), które zyskują coraz większe znaczenie w produkcji chipów nowej generacji.
Nowe urządzenie ma wspierać procesy integracji 3D, takie jak wytwarzanie interposerów łączących wiele chipletów w jednym układzie. TWINSCAN XT:260 wykorzystuje litografię i-line o długości fali 365 nanometrów i oferuje rozdzielczość około 400 nanometrów. Jego wydajność sięga 270 wafli na godzinę, co stanowi choćby czterokrotny wzrost w porównaniu z dotychczasowymi rozwiązaniami stosowanymi w pakowaniu układów scalonych. Dzięki temu ASML chce zmniejszyć różnicę technologiczną między litografią front-end (produkcją tranzystorów) a procesami back-end, obejmującymi montaż i łączenie chipów.
Prezes ASML, Christophe Fouquet, podkreślił, iż zaawansowane pakowanie staje się coraz ważniejszym elementem łańcucha półprzewodnikowego.
– Zaawansowane pakowanie odgrywa rosnącą rolę w całym łańcuchu wartości półprzewodników. Technologie, które rozwijaliśmy w naszych dotychczasowych skanerach, mogą być częściowo zastosowane w tej nowej generacji systemów – powiedział. Firma nie ujawniła, kto jest pierwszym odbiorcą urządzenia.
Maszyna XT:260 została zapowiedziana już wcześniej – podczas Investor Day w listopadzie 2024 roku. Wówczas szef działu DUV, Herman Boom, informował, iż system trafi do klienta w 2025 roku. Jak wyjaśniał, urządzenie zmniejsza wzór na maskach dwukrotnie, a nie czterokrotnie, co pozwala na skanowanie pola ekspozycji o wymiarach 26 × 33 mm – większego niż w tradycyjnych zastosowaniach litograficznych. Dzięki temu nowa platforma doskonale sprawdza się w produkcji elementów o większej powierzchni, typowych dla procesów pakowania chipów.
Nowy skaner stanowi również część strategii ASML zakładającej rozszerzenie działalności w obszarze procesów back-end oraz zrównoważony transport maszyn. Firma planuje, by modele takie jak XT:260 mogły być przewożone statkami zamiast samolotów, co znacząco obniży ślad węglowy dostaw. Wprowadzenie TWINSCAN XT:260 to więc nie tylko krok technologiczny, ale także logistyczny przełom – wzmacniający pozycję ASML jako kluczowego ogniwa w globalnym ekosystemie półprzewodników.
