Intel zapowiada rewolucję w szybkim przetwarzaniu danych dzięki nowemu optycznemu interkonektowi obliczeniowemu, który ma najważniejsze znaczenie dla przyszłej infrastruktury sztucznej inteligencji (AI).
Podczas konferencji Optical Fiber Communication Conference (OFC) 2024, Intel Corporation zaprezentował pierwszy w pełni zintegrowany optyczny interkonekt obliczeniowy (OCI) w pakiecie z procesorem Intela i danymi na żywo. To nowatorskie osiągnięcie ma na celu zaspokojenie rosnących potrzeb w zakresie przepustowości, niskiego zużycia energii i większego zasięgu w infrastrukturze AI.
Thomas Liljeberg, starszy dyrektor ds. zarządzania produktami i strategii w grupie Integrated Photonics Solutions (IPS) firmy Intel, podkreślił znaczenie tego przełomowego rozwiązania: „Nasz chiplet OCI zwiększa przepustowość, zmniejsza zużycie energii i zwiększa zasięg, umożliwiając akcelerację obciążeń ML, która obiecuje zrewolucjonizować wysokowydajną infrastrukturę sztucznej inteligencji”.
Intel opracował układ, który umożliwia transmisję danych na odległość choćby 100 metrów
Nowy chiplet OCI jest zaprojektowany do obsługi 64 kanałów transmisji danych o przepustowości 32 gigabitów na sekundę (Gb/s) w każdym kierunku na światłowodach o długości do 100 metrów. To osiągnięcie jest najważniejsze dla infrastruktury AI, która wymaga wyższej przepustowości, niższego zużycia energii i większego zasięgu. Chiplet ten umożliwia skalowalność łączności klastrów CPU/GPU oraz nowatorskich architektur obliczeniowych, w tym spójną rozbudowę pamięci i dezagregację zasobów.
Elektryczne I/O, w tej chwili powszechnie stosowane, oferują ograniczony zasięg i mogą nie sprostać rosnącym wymaganiom. Rozwiązania, takie jak chiplet OCI, osiągają wyższe przepustowości z lepszą wydajnością energetyczną, niskimi opóźnieniami i większym zasięgiem.
Chiplet OCI wykorzystuje sprawdzoną technologię integruje krzemowy fotoniczny układ scalony (PIC) z elektrycznym chipem. Na OFC zaprezentowano pakiet OCI, który może być również zintegrowany z układami nowej generacji, procesorami graficznymi, jednostkami IPU i innymi systemami na chipie (SOC). Chiplet OCI obsługuje dwukierunkowy transfer danych o przepustowości do 4 terabitów na sekundę (Tbps), zgodny z PCIe Gen5.
Intel od ponad 25 lat prowadzi badania nad fotoniką krzemową, co czyni go liderem w tej dziedzinie. Firma była pierwszą, która opracowała i dostarczyła produkty oparte na fotonice krzemowej, charakteryzujące się niezawodnością i dużą skalą produkcji. Może się pochwalić dostarczeniem ponad 8 milionów układów PIC z ponad 32 milionami zintegrowanych na chipie laserów.
Obecny chiplet OCI jest prototypem, a firma współpracuje z wybranymi klientami nad wspólnym pakowaniem OCI z ich systemami na chipie (SOC) jako optycznym rozwiązaniem I/O.
