Ogłoszenia ogłoszono podczas pierwszego wydarzenia dla odlewników Intela, Intel Foundry Direct Connect, podczas którego firma zgromadziła klientów, firmy działające w ramach ekosystemu i liderów z całej branży. Wśród uczestników i prelegentów byli sekretarz handlu USA Gina Raimondo, dyrektor generalny Arm Rene Haas, dyrektor generalny Microsoft Satya Nadella, dyrektor generalny OpenAI Sam Altman i inni.
„Sztuczna inteligencja dogłębnie zmienia świat i sposób, w jaki myślimy o technologii i krzemie, który ją napędza” – powiedział dyrektor generalny Intela, Pat Gelsinger. „Stwarza to bezprecedensową szansę dla najbardziej innowacyjnych projektantów chipów na świecie oraz dla Intel Foundry, pierwszej na świecie wytwórni systemów dla ery sztucznej inteligencji. Razem możemy stworzyć nowe rynki i zrewolucjonizować sposób, w jaki świat wykorzystuje technologię do poprawy życia ludzi”.
Plan działania procesu wykracza poza rok 5N4Y
Plan rozwoju technologii rozszerzonych procesów firmy Intel dodaje procesor Intel 14A do najnowocześniejszego planu węzłów firmy, a także kilka ewolucji wyspecjalizowanych węzłów. Intel potwierdził również, iż ambitny plan działania dotyczący pięciu węzłów w ciągu czterech lat (5N4Y) jest realizowany zgodnie z planem i zapewni pierwsze w branży rozwiązanie w zakresie zasilania tylnego. Liderzy firm oczekują, iż Intel odzyska wiodącą pozycję w procesie dzięki Intel 18A w 2025 roku.
Nowy plan działania obejmuje ewolucje technologii procesowych Intel 3, Intel 18A i Intel 14A. Zawiera procesor Intel 3-T, zoptymalizowany pod kątem przelotek krzemowych do zaawansowanych projektów opakowań 3D i niedługo osiągnie gotowość produkcyjną. Podkreślono także dojrzałe węzły procesowe, w tym nowe 12 nanometrowe węzły oczekiwane w wyniku wspólnego rozwoju z UMC ogłoszonego w zeszłym miesiącu. Zmiany te mają na celu umożliwienie klientom opracowywania i dostarczania produktów dostosowanych do ich konkretnych potrzeb. Firma Intel Foundry planuje budowę nowego węzła co dwa lata i po drodze jego ewolucję, dając klientom możliwość ciągłego rozwijania oferty w oparciu o wiodącą technologię procesową firmy Intel.
Intel ogłosił także dodanie rozwiązania Intel Foundry FCBGA 2D+ do swojej kompleksowej oferty ASAT, która obejmuje już FCBGA 2D, EMIB, Foveros i Foveros Direct.
Projekt firmy Microsoft na temat technologii Intel 18A jest głównym tematem zainteresowania klientów
Klienci popierają długoterminowe podejście firmy Intel do tworzenia systemów. Podczas przemówienia Pata Gelsingera prezes i dyrektor generalny firmy Microsoft Satya Nadella oświadczył, iż Microsoft wybrał projekt chipa, który planuje produkować w procesie Intel 18A.
„Jesteśmy w trakcie bardzo ekscytującej zmiany platformy, która zasadniczo zmieni produktywność każdej pojedynczej organizacji i całej branży” – powiedział Nadella. „Aby zrealizować tę wizję, potrzebujemy niezawodnych dostaw najbardziej zaawansowanych, wydajnych i wysokiej jakości półprzewodników. Dlatego tak bardzo cieszymy się ze współpracy z firmą Intel Foundry i dlatego wybraliśmy projekt chipa, który planujemy wyprodukować w procesie Intel 18A.”
Firma Intel Foundry może pochwalić się zwycięstwami w projektowaniu różnych generacji procesów odlewniczych, w tym Intel 18A, Intel 16 i Intel 3, a także znaczną liczbą klientów korzystających z rozwiązań Intel Foundry ASAT, w tym zaawansowanych opakowań.
Ogółem, w przypadku płytek i zaawansowanych opakowań, oczekiwana dożywotnia wartość umowy Intel Foundry przekracza 15 miliardów dolarów.
Dostawcy własności intelektualnej i EDA deklarują gotowość do realizacji projektów procesów i opakowań firmy Intel
Partnerzy z zakresu własności intelektualnej i automatyzacji projektowania elektronicznego (EDA), Synopsys, Cadence, Siemens, Ansys, Lorentz i Keysight, ujawnili kwalifikację narzędzi i gotowość do korzystania z protokołu IP, aby umożliwić klientom odlewniczym przyspieszenie projektowania zaawansowanych chipów na procesorze Intel 18A, który oferuje pierwsze w branży odlewniczej rozwiązanie zasilania typu backside. Firmy te potwierdziły także możliwość obsługi EDA i IP w rodzinach węzłów Intel.
Jednocześnie kilku dostawców ogłosiło plany współpracy w zakresie technologii montażu i procesów projektowych dla technologii pakowania 2.5D firmy Intel z wbudowanym mostkiem łączącym z wieloma matrycami (EMIB). Te rozwiązania EDA zapewnią szybszy rozwój i dostarczanie zaawansowanych rozwiązań opakowaniowych dla klientów z branży odlewniczej.
Firma Intel zaprezentowała także „Inicjatywę wschodzącego biznesu”, która stanowi wyraz współpracy z firmą Arm w celu świadczenia najnowocześniejszych usług odlewniczych dla układów typu system-on-chip (SoC) opartych na architekturze ARM. Inicjatywa ta stanowi dla firm Arm i Intel istotną okazję do wspierania start-upów w rozwijaniu technologii opartych na architekturze ARM oraz oferowania niezbędnej własności intelektualnej, wsparcia produkcyjnego i pomocy finansowej w celu wspierania innowacji i wzrostu.
Podejście systemowe wyróżnia firmę Intel Foundry w erze sztucznej inteligencji
Podejście firmy Intel do tworzenia systemów zapewnia optymalizację pełnego stosu, od sieci fabrycznej po oprogramowanie. Firma Intel i jej ekosystem umożliwiają klientom wprowadzanie innowacji w całym systemie dzięki ciągłemu udoskonalaniu technologii, projektom referencyjnym i nowym standardom.
Stuart Pann, starszy wiceprezes Intel Foundry w firmie Intel, powiedział: „Oferujemy światowej klasy odlewnię, dostarczaną z odpornego, bardziej zrównoważonego i bezpiecznego źródła dostaw, uzupełnioną niezrównanymi systemami o możliwościach chipów. Połączenie tych mocnych stron daje klientom wszystko, czego potrzebują do projektowania i dostarczania rozwiązań dla najbardziej wymagających zastosowań.
Globalna, odporna, bardziej zrównoważona i zaufana odlewnia systemów
Odporne łańcuchy dostaw muszą także być w coraz większym stopniu zrównoważone i dziś firma Intel podzieliła się swoim celem, jakim jest zostanie najbardziej zrównoważoną odlewnią w branży. Ze wstępnych szacunków wynika, iż w 2023 r. Intel w swoich fabrykach na całym świecie korzystał w 99% z energii odnawialnej. W dniu dzisiejszym firma podwoiła swoje zaangażowanie w osiągnięcie na całym świecie w 100% odnawialnej energii elektrycznej, dodatniego bilansu wody netto i zerowej ilości odpadów składowanych na wysypiskach do roku 2030. Intel wzmocnił także swoje zobowiązanie do zerowej emisji netto gazów cieplarnianych w zakresie 1 i 2 do roku 2040 oraz zerowej emisji netto na poziomie wydobycia Emisje z zakresu 3 do 2050 r.
