Wykorzystując najnowocześniejszą odlewnię i zaawansowane produkty opakowaniowe firmy Samsung, Preferred Networks zamierza opracować wydajne akceleratory AI, które zaspokoją stale rosnące zapotrzebowanie na moc obliczeniową napędzaną przez generatywną sztuczną inteligencję.
Od momentu rozpoczęcia masowej produkcji pierwszego w branży węzła wykonanego w procesie technologicznym 3 nm, wykorzystującego architekturę tranzystorów Gate-All-Around (GAA), firma Samsung umocniła swoją pozycję lidera w dziedzinie technologii GAA, zdobywając zamówienia na proces 2 nm dzięki dalszym udoskonaleniom w zakresie wydajności i energooszczędności.
Współpraca z Preferred Networks stanowi pierwsze osiągnięcie japońskich firm w dziedzinie technologii zintegrowanych, heterogenicznych pakietów o dużych rozmiarach, a Samsung planuje przyśpieszyć swoją wiodącą globalną ofensywę na rynku zaawansowanych pakietów.
Technologia 2.5D Advanced Package I-Cube S zawarta w rozwiązaniach typu „turnkey” to heterogeniczna technologia pakietów integracyjnych, z wieloma chipami w jednym pakiecie, aby zwiększyć prędkość połączeń i zmniejszyć rozmiar pakietu. Zastosowanie interposera krzemowego (Si-interposer) jest najważniejsze dla uzyskania ultra-drobnej warstwy redystrybucyjnej (RDL) i stabilizacji integralności mocy dla optymalnej wydajności półprzewodników. GAONCHIPS, wyspecjalizowana firma zajmująca się rozwojem półprzewodników systemowych, zaprojektowała chip.
„Jesteśmy podekscytowani, iż możemy przewodzić w technologii akceleratorów AI dzięki procesowi 2 nm GAA firmy Samsung Electronics. To rozwiązanie znacząco wesprze trwające wysiłki Preferred Networks w zakresie budowy wysoce energooszczędnego, wydajnego sprzętu komputerowego, który spełnia stale rosnące wymagania obliczeniowe generatywnych technologii AI, zwłaszcza dużych modeli językowych” — powiedział Junichiro Makino, wiceprezes i dyrektor ds. technologii (CTO) Computing Architecture w Preferred Networks.
„To zamówienie jest kluczowe, ponieważ potwierdza, iż technologia procesu GAA 2 nm firmy Samsung i technologia Advanced Package są idealnym rozwiązaniem dla akceleratorów AI nowej generacji” — powiedział Taejoong Song, wiceprezes ds. korporacyjnych i szef zespołu ds. rozwoju biznesu odlewniczego w Samsung Electronics. „Jesteśmy zobowiązani do ścisłej współpracy z naszymi klientami, aby zapewnić, iż wysoka wydajność i niskie zużycie energii naszych produktów zostaną w pełni zrealizowane”.
Preferred Networks z siedzibą w Tokio opracowuje zaawansowane technologie systemu i sprzętu, integrując pionowo łańcuch wartości AI od chipów do superkomputerów i generatywnych modeli fundamentów AI. Dostarcza rozwiązania i produkty dla różnych branż, takich jak produkcja, transport, opieka zdrowotna, rozrywka i edukacja. Firma jest jednym z głównych graczy na globalnym rynku AI, zajmując pierwsze miejsce trzy razy w ciągu ostatnich pięciu lat na liście superkomputerów Green500.
Na podstawie tej współpracy Samsung i Preferred Networks planują zaprezentować przełomowe rozwiązania w zakresie chipletów AI dla rynku centrów danych nowej generacji i generatywnych obliczeń AI w przyszłości.
