Samsung ogłosił, iż w tym miesiącu rozpoczął masową produkcję najnowszych chipów HBM do użytku w chipsetach generatywnej sztucznej inteligencji, zwanych 8-warstwowymi HBM3E.
Firma próbuje wykorzystać boom na sztuczną inteligencję, z którego skorzystała SK Hynix, która była do tej pory jedynym dostawcą chipów HBM3 dla Nvidii. Firma prognozuje, iż popyt na sztuczną inteligencję utrzyma się na wysokim poziomie i zmniejszy podaż niektórych chipów z najwyższej półki.
Jak dotąd w tym roku akcje Samsunga spadły o 0,8%, pozostając w tyle za 24% wzrostem SK Hynix, który stara się dogonić swojego mniejszego rywala w dostarczaniu najwyższej klasy chipów, takich jak pamięć o dużej przepustowości (HBM), dla lidera sztucznej inteligencji, firmy Nvidia.
„Planujemy zwiększyć podaż chipów związanych z HBM w 2024 r. ponad trzykrotnie w porównaniu z rokiem ubiegłym” – powiedział Jaejune Kim, wiceprezes firmy Samsung odpowiedzialny za dział pamięci, podczas rozmowy telefonicznej dotyczącej wyników finansowych.
Samsung poinformował, iż planuje rozpocząć produkcję wersji 12-warstwowej w drugim kwartale i spodziewa się, iż do końca roku najnowsze produkty HBM3E będą stanowić dwie trzecie jego produkcji HBM.
Firma zapowiedziała także, iż zwiększy ofertę wysokiej klasy dysków półprzewodnikowych (SSD), aby sprostać zapotrzebowaniu na serwery AI, i oczekuje, iż podaż wysokiej klasy układów pamięci będzie mniejsza pod koniec roku ze względu na skupienie pojemności na HBM, co powtarza się komentarze SK Hynix z zeszłego tygodnia.
Optymistyczne perspektywy największego na świecie producenta układów pamięci spowodowały, iż we wtorek jego akcje wzrosły o 1,8% po tym, jak odnotował ponad 10-krotny wzrost zysku operacyjnego w pierwszym kwartale.
