
Obie firmy ogłosiły rozszerzenie strategicznej współpracy, obejmującej dostawy pamięci HBM4, rozwój kolejnych generacji DDR5 i wiele więcej. Cel? Uzdrowić rynek, a przy tym zarobić grube pieniądze.
To ruch, który może wpłynąć na cały rynek AI, a przy okazji… być może zakończyć trwający RAMagedon, czyli epokę absurdalnie drogich pamięci DRAM napędzaną głodem Big Techu na podzespoły do centrów danych.
Istotą porozumienia jest HBM4 – najnowsza generacja pamięci o ekstremalnie wysokiej przepustowości, która ma zasilać nadchodzący akcelerator AMD Instinct MI455X. Samsung deklaruje, iż jego HBM4 jest pierwszym w branży, który trafił do masowej produkcji. Powstaje w procesie 10 nm klasy 1c, z 4‑nanometrową warstwą logiczną, osiąga do 13 Gb/s i imponujące 3,3 TB/s przepustowości.
Dla porównania: jeszcze w 2023 r. standardem były układy HBM2E z przepustowością rzędu 1-2 TB/s. Skok jest więc ogromny – i absolutnie najważniejszy dla trenowania modeli AI, które dziś potrafią pożerać setki gigabajtów pamięci na minutę.
AMD zamierza wykorzystać HBM4 w MI455X – układzie, który stanie się fundamentem platformy Helios, czyli nowej generacji architektury serwerowej projektowanej pod AI na skalę hiperskalową.
DDR5 dla Epyc „Venice”: serwerowy kręgosłup przyszłości
Współpraca obejmuje również rozwój i dostawy zaawansowanych modułów DDR5 dla procesorów AMD Epyc 6. generacji, o kodowej nazwie Venice. To właśnie te CPU będą odpowiadać za obsługę ogromnych przepływów danych między GPU a resztą infrastruktury.
Samsung i AMD chcą dostarczyć „najlepsze w branży” rozwiązania DDR5 zoptymalizowane pod Heliosa – co w praktyce oznacza, iż przepustowość i efektywność energetyczna mają być wyższe niż w obecnych serwerowych modułach DDR5.
AMD InstinctNajbardziej intrygujący element porozumienia to jednak coś, co nie zostało jeszcze oficjalnie potwierdzone, ale jest wyraźnie sygnalizowane: Samsung i AMD rozmawiają o partnerstwie foundry. Czyli jakim?
W praktyce oznaczałoby to, iż część przyszłych chipów AMD mogłaby powstawać w fabrykach Samsunga – co byłoby strategicznym odejściem od dotychczasowej dominacji TSMC w portfolio AMD.
Dlaczego to wszystko ma znaczenie? Bo AI dławi się na pamięci
Czy partnerstwo Samsung–AMD może zakończyć RAMagedon? Jest na to realna szansa – choć nie od razu.
- Samsung – jako największy producent pamięci na świecie – wchodzi w masową produkcję HBM4 i deklaruje gotowość do dostarczania jej AMD jako głównego dostawcy. To oznacza większą konkurencję dla SK Hynix, a więc presję na stabilizację cen.
- AMD już wcześniej podpisało wielomiliardowe umowy z Metą i OpenAI na dostawy akceleratorów AI. Aby je zrealizować potrzebuje ogromnych ilości pamięci – a Samsung może je zapewnić. Większa przewidywalność popytu = mniejsze skoki cen.
- Jeśli Samsung zwiększy moce produkcyjne HBM to część linii DRAM może zostać uwolniona lub zoptymalizowana, co przełoży się na większą dostępność DDR5 dla rynku konsumenckiego.
- Jeśli Samsung zacznie produkować chipy AMD to zwiększy to globalną podaż układów AI – a im więcej GPU, tym mniejsza presja na rynek pamięci.
Czy to oznacza, iż ceny RAM-u wrócą do poziomów z 2021 r.? Raczej nie. Ale jest szansa, iż przestaną rosnąć w tempie, które przyprawiało o zawroty głowy choćby najbardziej zahartowanych entuzjastów PC.
Jeśli ten sojusz zadziała tak, jak obie firmy deklarują, może to być pierwszy realny krok do zakończenia RAMagedonu. A choćby jeżeli nie – to przynajmniej zapowiada fascynującą walkę o rynek pamięci i akceleratorów AI w najbliższych latach.
