Amkor i TSMC ściśle współpracują w celu dostarczania na dużą skalę najnowocześniejszych technologii w zakresie zaawansowanego pakowania i testowania półprzewodników w celu wspierania kluczowych rynków, takich jak obliczenia o wysokiej wydajności i komunikacja. Zgodnie z umową TSMC zleci firmie Amkor zaawansowane usługi pakowania i testowania pod klucz w planowanym zakładzie w Peoria w Arizonie. TSMC wykorzysta te usługi do wspierania swoich klientów, szczególnie tych korzystających z zaawansowanych zakładów TSMC do produkcji płytek w Phoenix. Ścisła kooperacja i bliskość fabryki front-end TSMC i fabryki Amkor skrócą całkowity czas cyklu produktu.
Firmy wspólnie zdefiniują konkretne technologie pakowania, takie jak Integrated Fan-Out (InFO) i Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) firmy TSMC, które zostaną zastosowane w celu zaspokojenia wspólnych potrzeb klientów.
Umowa podkreśla wspólne zaangażowanie we wspieranie wymagań klientów w zakresie elastyczności geograficznej w produkcji front-end i back-end, a także wspieranie rozwoju prężnego i wszechstronnego ekosystemu produkcji półprzewodników w Stanach Zjednoczonych. Wspólną wizją firm jest umożliwienie płynnego dostosowania technologii dla klientów w globalnej sieci produkcyjnej.
„Amkor jest dumny ze współpracy z TSMC w celu zapewnienia bezproblemowej integracji procesów produkcji krzemu i pakowania poprzez wydajny, zaawansowany model biznesowy w zakresie zaawansowanych opakowań i testów „pod klucz” w Stanach Zjednoczonych” – powiedział Giel Rutten, prezes i dyrektor generalny Amkor. „To rozszerzone partnerstwo podkreśla nasze zaangażowanie we wprowadzanie innowacji i udoskonalanie technologii półprzewodników przy jednoczesnym zapewnieniu odporności łańcuchów dostaw”.
„Nasi klienci w coraz większym stopniu polegają na zaawansowanych technologiach pakowania w celu uzyskania przełomowych rozwiązań w zaawansowanych aplikacjach mobilnych, sztucznej inteligencji i obliczeniach o wysokiej wydajności, a TSMC z przyjemnością współpracuje z zaufanym, wieloletnim partnerem strategicznym w firmie Amkor, aby wspierać ich w bardziej zróżnicowanym zakresie ślad produkcyjny” – powiedział dr Kevin Zhang, starszy wiceprezes ds. rozwoju biznesu i sprzedaży globalnej w TSMC oraz zastępca dyrektora operacyjnego. „Nie możemy się doczekać ścisłej współpracy z firmą Amkor w jej zakładzie w Peorii, aby zmaksymalizować wartość naszych fabryk w Phoenix i zapewnić bardziej kompleksowe usługi naszym klientom w Stanach Zjednoczonych”.
