Ceny HBM wzrosną o 5-10% w 2025 r., co będzie stanowić ponad 30% całkowitej wartości pamięci DRAM

Avril Wu, starszy wiceprezes ds. badań TrendForce, informuje, iż rynek HBM jest gotowy na silny wzrost, napędzany znacznymi podwyżkami cenowymi i zwiększonym zapotrzebowaniem na pojemność chipów AI. Jednostkowa cena sprzedaży HBM jest kilkakrotnie wyższa niż cena konwencjonalnej pamięci DRAM i około pięciokrotnie wyższa niż cena DDR5. Oczekuje się, iż ceny te, w połączeniu z iteracjami produktów w technologii chipów AI, które zwiększają pojemność HBM na jednym urządzeniu, radykalnie zwiększą udział HBM zarówno w pojemności, jak i wartości rynkowej rynku DRAM w latach 2023–2025. W szczególności udział HBM w całkowitej liczbie bitów DRAM szacuje się, iż pojemność wzrośnie z 2% w 2023 r. do 5% w 2024 r. i przekroczy 10% do 2025 r. Przewiduje się, iż pod względem wartości rynkowej HBM będzie stanowić ponad 20% całkowitej wartości rynku pamięci DRAM począwszy od 2024 r., potencjalnie przekraczając 30% do 2025 r.

W 2024 r. tempo wzrostu popytu HBM będzie bliskie 200%, a w 2025 r. ma się podwoić
Wu zwrócił również uwagę, iż negocjacje w sprawie cen HBM na 2025 rok rozpoczęły się już w II kwartale 2024 roku. Jednakże ze względu na ograniczoną ogólną pojemność pamięci DRAM dostawcy wstępnie podnieśli ceny o 5–10%, aby zaradzić ograniczeniom pojemności, wpływającym na HBM2e, HBM3 i HBM3e. Tę wczesną fazę negocjacji przypisuje się trzem głównym czynnikom: po pierwsze, nabywcy HBM utrzymują duże zaufanie do perspektyw popytu na sztuczną inteligencję i są skłonni zaakceptować ciągłe podwyżki cen.

Po drugie, stopy zwrotu w przypadku TSV HBM3e wahają się w tej chwili jedynie od 40% do 60% i istnieje wiele możliwości poprawy. Co więcej, nie wszyscy główni dostawcy przeszli kwalifikacje klienta w zakresie HBM3e, co skłoniło nabywców do zaakceptowania wyższych cen w celu zapewnienia stabilnych dostaw wysokiej jakości. Po trzecie, przyszłe ceny za Gb mogą się różnić w zależności od niezawodności i możliwości dostaw DRAM dostawców DRAM, co może powodować rozbieżności w ASP, a w konsekwencji wpływać na rentowność.

Patrząc w przyszłość na rok 2025, z perspektywy głównych dostawców rozwiązań AI, nastąpi znacząca zmiana wymagań specyfikacji HBM w stronę HBM3e, wraz z przewidywanym wzrostem liczby produktów stosowych 12Hi. Oczekuje się, iż ta zmiana zwiększy pojemność HBM na chip. Według prognoz TrendForce roczna dynamika popytu na HBM w 2024 roku zbliży się do 200%, a w 2025 roku ma się podwoić.