[Cyfrowy Raport Nr. 3] - Newsy, Linki i Tutoriale

adamkostrzewa.github.io 6 lat temu

Mój subiektywny przegląd newsów i wydarzeń z ostatniego tygodnia. Zapraszam do czytania i dyskusji!

Wstępniak Witam w kolejnej edycji raportu. Tym razem kilka zmian technicznych w odpowiedzi na feedback za który bardzo dziękuje! Zmiany w można opisać tak: więcej linków i krótsze opisy! Zapraszam do lektury i komentowania.

Intel vs AMD

Żródło https://www.gry-online.pl/S013.asp?ID=111761

Wyniki finansowe pokazują przepaść pomiędzy firmami Jak wygląda w tej chwili sytuacja obu firm? Czy spadek zainteresowania kryptowalutami przekłada się na słabszą sprzedaż procesorów czy kart graficznych? interesująca analiza

Projektowanie systemów ADAS i oprogramowanie do pojazdów autonomicznych

Źródło https://www.youtube.com/embed/AfMFKpgVNbE

Ciekawa prezentacja Simona Tiedemann z firmy Elektrobit na temat tworzenia systemu dla samochodów autonomicznych. Coś dla początkujących ale i osoby znające temat powinny być zadowolone.

Jak produkuje się płyty główne?

Źródło https://www.youtube.com/embed/bR-DOeAm-PQ

Gigabyte jest jednym z największych producentów płyt głównych na świecie. PCWorld pokazuje relacje z produkcji płyt głównych na Tajwanie. jeżeli jesteście ciekawi w jaki sposób się je produkuje zapraszam do obejrzenia krótkiego wideo.

i kolejne interesujące wideo na ten sam temat https://www.youtube.com/embed/T3YEdWBYlVM

Intel potwierdza produkcje w 10nm na koniec 2019 roku

Źródło https://www.extremetech.com/computing/279306-intel-denies-media-reports-claiming-it-cancelled-its-10nm-process

Nie jest tajemnicą, iż proces litograficzny 10nm firmy Intel jest znacznie opóźniony (kilka lat). W sieci pojawiły się spekulacje iż produkcji seryjnej w 10nm w ogóle nie będzie. Intel zaprzecza tym doniesieniom.

Jak zdjąc obudowę procesora by dostać się do krzemu?

Źródło https://www.ekwb.com/blog/what-is-delidding/

Tutorial o tym jak zdjąć obudowę procesora (delidding) w celu poprawy jego adekwatności termicznych poprzez ponowne przylutowanie albo wymianę pasty termoprzewodzącej

Obudowy lutowane czy klejone do chipu? Testy na procesorach i9 z porównaniem wyników!

Źródło https://seekingalpha.com/article/4166652-intel-intc-q1-2018-results-earnings-call-transcript?part=single

Intel wraca do lutowania swoich obudów (elementów IHS) w swoich procesorach zamiast zwykłej pasty termoprzewodzącej. Co to daje? interesujący artykuł porównawczy z dokładnym technicznym opisem i wynikami benchmarków

Ciekawy wywiad z przedstawicielem Intela na temat technologii firmy

Źródłohttps://www.youtube.com/embed/OP2QW2QFrtM

Wywiad z Anand Srivatsa (VP & SM Desktop, Systems & Channel Group @Intel) na temat najnowszej 9 generacji procesorów, dużo ciekawostek, newsów no i zapowiedz 10nm procesu litograficznego na koniec roku 2019

Decapping Chips The Strike Easy Hard Way - Adam “Major Malfunction” Laurie & Zac Franken

Źródło https://www.youtube.com/embed/0Z4aF-qiziM

tutorial na temat rewersu krzemu w warunkach domowych z perspektywy USA (dużo o rozpuszczaniu plastiku wentylacji i sprzęcie laboratoryjnym)

Idź do oryginalnego materiału