GlobalFoundries ogłosiło plan utworzenia nowoczesnego centrum zaawansowanego pakowania i testowania chipów w swojej fabryce w Nowym Jorku. Inwestycja, wspierana przez stan Nowy Jork oraz Departament Handlu USA, ma umożliwić produkcję, przetwarzanie, pakowanie i testowanie półprzewodników na terenie Stanów Zjednoczonych. Centrum to odpowie na rosnące zapotrzebowanie na układy fotoniki krzemowej i inne najważniejsze chipy wykorzystywane w sektorach takich jak sztuczna inteligencja, motoryzacja, lotnictwo, obrona oraz komunikacja.
Rozwój sztucznej inteligencji zwiększa zapotrzebowanie na zaawansowane układy scalone, które spełnią wymagania dotyczące mocy, przepustowości i gęstości w centrach danych oraz urządzeniach brzegowych. GlobalFoundries planuje wykorzystać swoje nowojorskie centrum do:
- Zaawansowanego pakowania, montażu i testowania platformy fotoniki krzemowej, która integruje komponenty optyczne i elektryczne w jednym chipie co zapewnia wyższą efektywność energetyczną i wydajność.
- Pełnej obsługi w zakresie pakowania i testowania chipów dla sektora lotnictwa i obrony w ramach akredytacji Trusted Foundry, gwarantując, iż układy scalone dla systemów bezpieczeństwa narodowego pozostaną na terenie USA podczas całego procesu produkcji.
- Produkcji i testowania układów 3D i heterogenicznie zintegrowanych (HI) na bazie platform takich jak 12LP+ czy 22FDX.
GlobalFoundries zainwestuje 575 mln dolarów, ale liczy też na subsydia od rządu
Inwestycja GF w nowe centrum wyniesie 575 milionów dolarów, a dodatkowe 186 milionów zostanie przeznaczone na badania i rozwój w ciągu najbliższych 10 lat. Dzięki tym działaniom w ciągu pięciu lat powstanie około 100 nowych miejsc pracy w Nowym Jorku.
Stan Nowy Jork przeznaczy na projekt 20 milionów dolarów, co jest dodatkiem do wcześniej ogłoszonych 550 milionów w ramach programu Green CHIPS. Departament Handlu USA zapewni kolejne 75 milionów dolarów finansowania w ramach ustawy CHIPS and Science Act.
Fabryka GlobalFoundries w Malcie, Nowy Jork, zatrudnia w tej chwili 2500 osób i od momentu jej otwarcia w 2011 roku firma zainwestowała tam ponad 16 miliardów dolarów. Nowe centrum ma wzmocnić pozycję USA na globalnym rynku półprzewodników i zmniejszyć zależność od azjatyckich procesów pakowania chipów.
