NVIDIA przygotowuje się do premiery nowego, potężnego układu GB300, który zostanie oficjalnie zaprezentowany podczas konferencji GTC w połowie marca. Chip, charakteryzujący się znacząco wyższą mocą obliczeniową, ale i zwiększonym zapotrzebowaniem na energię, może wywołać duże zmiany na rynku komponentów odpowiedzialnych za chłodzenie, zwłaszcza wśród tajwańskich producentów.
Zbliżająca się konferencja GTC organizowana przez NVIDIA, planowana na połowę marca, zapowiada się jako istotne wydarzenie dla branży technologicznej. Jednym z najbardziej oczekiwanych punktów programu będzie prezentacja nowego układu dla sztucznej inteligencji – GB300. Jak wynika z informacji przedstawionych przez Economic Daily News oraz firmę analityczną TrendForce, najnowszy chip NVIDII może pojawić się na rynku już w maju tego roku, rozpoczynając tym samym proces szybkiego zastępowania poprzedniej generacji, GB200.
Nowa generacja układu będzie oferować znacząco wyższą wydajność obliczeniową, co wiąże się jednak z istotnym wzrostem zapotrzebowania energetycznego, a tym samym koniecznością zastosowania bardziej zaawansowanych technologii chłodzenia. Według doniesień GB300 będzie korzystał wyłącznie z chłodzenia cieczą, co stawia przed producentami dodatkowe wyzwania. Szczególne znaczenie mają tu komponenty UQD (Universal Quick Disconnect), które służą do transportu chłodziwa i są uznawane za najbardziej narażone na awarie elementy systemu.
Według raportu Economic Daily News GB300 będzie potrzebował czterokrotnie większej liczby UQD niż jego poprzednik, co może prowadzić do poważnych braków na rynku. Na tej sytuacji skorzystają przede wszystkim firmy z Tajwanu, takie jak Auras oraz jej spółka zależna Fositek. Prezes Fositek, Tsu Mo Huang, potwierdził już wzmożony popyt na produkty swojej firmy, informując, iż zamówienia przekraczają możliwości obecnej produkcji, a dostawy mają wzrosnąć wielokrotnie w najbliższym czasie.
Jednocześnie Global Tek, inny tajwański dostawca rozwiązań dla serwerów AI, rozpoczął już dostawy dla układu GB200, a UQD przeznaczone do GB300 są w tej chwili w końcowej fazie rozwoju. Harmonogram produkcji ma być idealnie dopasowany do planów klientów, co wskazuje na strategiczne znaczenie nowego chipu w dalszych działaniach firmy NVIDIA.
TrendForce zwraca uwagę, iż oprócz wpływu na rynek chłodzenia, NVIDIA poprzez intensywną promocję GB300 oraz równoległego układu B300, wykorzystującego technologię pakowania CoWoS-L, napędzi również popyt na zaawansowane rozwiązania pakowania półprzewodników.
