Według doniesień OpenAI współpracuje z Broadcom nad opracowaniem nowego, niestandardowego krzemu zaprojektowanego do obsługi dużych obciążeń AI na potrzeby wnioskowania i zabezpieczenia mocy produkcyjnych w TSMC, według źródła, z którymi rozmawiają Reutera. Według doniesień OpenAI zbudowało zespół zajmujący się rozwojem chipów składający się z około 20 osób, w tym głównych inżynierów, nad którymi wcześniej pracowano Procesory Google Tensor dla sztucznej inteligencji.
Mimo to, zgodnie z obecnym harmonogramem, produkcja specjalnie zaprojektowanego sprzętu może rozpocząć się dopiero w 2026 roku.
Informacje poinformował o tym w lipcu OpenAI rozmawiało z Broadcomem i innymi projektantami półprzewodników o opracowaniu własnego chipa AI, a na początku tego roku Bloomberga poinformował, iż OpenAI było pracuje, żeby zbudować własną sieć odlewni, ale wg Reuteraplany te zostały odłożone na później ze względu na koszty i czas.
Zgłoszona strategia stawia OpenAI na podobnej drodze, co inne firmy technologiczne próbujące zarządzać kosztami i dostępem do sprzętu serwerowego AI dzięki niestandardowych projektów chipów. Ale Google, Microsoft i Amazon to już kilka pokoleń w dół drogi w swoich wysiłkach, a OpenAI może potrzebować znacznie większych środków, aby stać się prawdziwym konkurentem.
