Samsung Electronics uczestniczyło w konferencji Future of Memory and Storage 2026, która odbyła się w dniach od 4 do 6 sierpnia w Santa Clara Convention Center w Kalifornii. Firma zaprezentowała tam innowacyjne technologie pamięci masowej dla systemów AI nowej generacji, a także przedstawiła swoją wizję architektury pamięci 3D, wyznaczając nowy kierunek rozwoju infrastruktury pamięci i pamięci masowej AI.
Nowa konstrukcja zmienia sposób łączności z procesorem
Dotychczasowe moduły HBM umieszczano obok układu obliczeniowego, natomiast w koncepcji zHBM pamięć trafia bezpośrednio nad akcelerator sztucznej inteligencji. Skrócenie drogi przesyłu danych między procesorem a kośćmi pamięci pozwala osiągnąć wyższą przepustowość, lepszą sprawność energetyczną oraz bardzo szybkie przetwarzanie informacji potrzebne przy trenowaniu i wnioskowaniu modeli AI. Nowa architektura umożliwia również umieszczenie dedykowanych układów IP w warstwie pośredniej między pamięcią a procesorem, co zwiększa pojemność oraz podnosi wydajność akceleratora. Samsung planuje ścisłą współpracę z klientami w celu optymalnej integracji procesorów z pamięcią.
Skok wydajności i większe zagęszczenie danych
Zastosowanie zaawansowanego łączenia płytek krzemowych sprawia, iż interfejs wykorzystujący zHBM ma oferować około ośmiokrotnie wyższą wydajność w porównaniu z nadchodzącym standardem HBM5. Nowa struktura pozwala także uzyskać ponad dziesięciokrotnie większą gęstość upakowania pamięci oraz trzykrotnie wyższą sprawność energetyczną względem HBM5. Ograniczenie oporu cieplnego o ponad połowę dodatkowo przekłada się na wyższą stabilność i bezpieczną pracę systemów o dużej pojemności i przepustowości.
Perspektywy i nieznane szczegóły
Samsung nie przedstawił jeszcze dokładnego harmonogramu wdrożenia technologii zHBM do masowej produkcji. Zaprezentowane parametry odnoszą się do rozwijającego się dopiero standardu HBM5, a sama architektura ma wspierać indywidualnie projektowane układy IP dla konkretnych klientów. zHBM jawi się na razie jako obiecująca, ale wciąż odległa wizja przyszłości trójwymiarowych systemów obliczeniowych dla sztucznej inteligencji.
