Relacje na linii Waszyngton-Tajpej wchodzą w nową, strategiczną fazę. Wicepremier Tajwanu Cheng Li-chiun ogłosiła w piątek plan zacieśnienia partnerstwa ze Stanami Zjednoczonymi w obszarze sztucznej inteligencji. Fundamentem tej współpracy jest nowa umowa handlowa, która zakłada obniżenie ceł na tajwański eksport w zamian za potężne inwestycje w amerykański sektor technologiczny.
Administracja prezydenta Donalda Trumpa od dłuższego czasu wywierała presję na światowego lidera w produkcji półprzewodników, domagając się zwiększenia nakładów na produkcję chipów bezpośrednio na terenie USA. Odpowiedzią na te oczekiwania jest pakiet, który Howard Lutnick, amerykański Sekretarz Handlu, wycenił na łączną kwotę 500 miliardów dolarów zaangażowania finansowego.
Struktura finansowa porozumienia jest dwufilarowa. Po pierwsze, tajwańskie firmy zobowiązały się zainwestować 250 miliardów dolarów w rozwój produkcji półprzewodników, energii oraz infrastruktury sztucznej inteligencji w USA. Kwota ta obejmuje 100 miliardów dolarów, które już wcześniej zadeklarował gigant TSMC na rok 2025. Po drugie, Tajwan zagwarantował dodatkowe 250 miliardów dolarów w formie kredytów, mających ułatwić i zabezpieczyć dalsze procesy inwestycyjne.
Wicepremier Cheng określiła umowę mianem “win-win”, podkreślając, iż porozumienie ma również stymulować amerykańskie inwestycje na Tajwanie.
„Wierzymy, iż ta kooperacja w ramach łańcucha dostaw to nie ‘przeprowadzka’, ale ‘budowa’. Rozszerzamy naszą obecność w USA (…), ale jest to przede wszystkim przedłużenie i ekspansja tajwańskiego przemysłu technologicznego” – zaznaczyła Cheng, starając się uciąć spekulacje o “wydrążaniu” krajowego przemysłu.
Gra o łańcuch dostaw: Cel 40%
Amerykańskie ambicje są jasne. Howard Lutnick w wywiadzie dla CNBC zdradził, iż celem Waszyngtonu jest przeniesienie 40% całego tajwańskiego łańcucha dostaw i produkcji chipów do Stanów Zjednoczonych. Sekretarz Handlu postawił sprawę twardo: alternatywą dla budowy fabryk w USA miały być cła na poziomie 100%.
Strona tajwańska podchodzi do tych wyliczeń z rezerwą. Minister Gospodarki Kung Ming-hsin przyznał, iż nie zna metodologii stojącej za liczbą 40%, ale przedstawił własne szacunki. Według tajwańskich prognoz, do 2036 roku podział produkcji najbardziej zaawansowanych chipów (5 nm i mniejszych) między Tajwanem a USA ukształtuje się na poziomie 80 do 20. Minister podkreślił jednak, iż dywersyfikacja jest konieczna, ponieważ w przyszłości największe zamówienia na technologię AI będą płynąć właśnie z rynku amerykańskiego.
Informacja o porozumieniu wywołała euforię na giełdzie w Tajpej. Indeks giełdowy zamknął piątkową sesję na rekordowo wysokim poziomie, napędzany nie tylko wieściami o obniżce ceł, ale także świetnymi wynikami finansowymi TSMC za czwarty kwartał. Samo TSMC, będące kluczowym graczem w tej układance, z zadowoleniem przyjęło perspektywę “solidnych” paktów handlowych. Firma w oświadczeniu dyplomatycznie zaznaczyła jednak, iż wszelkie decyzje inwestycyjne będą podyktowane warunkami rynkowymi i popytem ze strony klientów, a nie tylko polityką.
Umowa, choć wynegocjowana, musi jeszcze zostać ratyfikowana przez tajwański parlament. Może to stanowić wyzwanie, gdyż większość miejsc posiada tam opozycja, która już wcześniej wyrażała obawy o negatywny wpływ amerykańskich nacisków na rodzimy przemysł chipowy.
TSMC buduje „klaster gigafabryk” w USA. Inwestycje przyspieszają na fali AI i nowej umowy handlowej
