TSMC, największy producent półprzewodników na świecie, ma już 15 klientów dla swojej przełomowej technologii 2 nm. Co ciekawe, większość z nich to firmy projektujące układy do zastosowań HPC, a nie, jak dotąd, producenci procesorów mobilnych. Masowa produkcja ma ruszyć w drugiej połowie 2026 roku.
TSMC otwiera nowy rozdział w wyścigu o 2 nm
Podczas konferencji Goldman Sachs, Ahmad Khan, prezes działu produktów półprzewodnikowych KLA, ujawnił, iż TSMC pozyskało 15 klientów dla swojego pierwszego procesu 2 nm (N2). Około dziesięciu z nich działa w obszarze wysokowydajnych obliczeń (HPC). To sygnał poważnej zmiany na rynku, gdzie dotychczas nowe węzły technologiczne były niemal wyłączną domeną producentów procesorów mobilnych, takich jak Apple czy Qualcomm.
Według analityka Junkana Choia, dominacja klientów z sektora HPC świadczy o rosnącym znaczeniu sztucznej inteligencji i superkomputerów.
„Jeśli wcześniej producenci HPC nie widzieli potrzeby korzystania z najbardziej zaawansowanych węzłów, dziś dostrzegają tę konieczność i działają” – podkreślił.
AMD, AI i presja na sprzęt litograficzny
Jednym z pierwszych potwierdzonych projektów w technologii 2 nm będzie szósta generacja procesorów serwerowych AMD Epyc Venice. Koncern zapowiedział w kwietniu, iż układ będzie miał „taped out” właśnie w litografii TSMC N2, a premiera rynkowa planowana jest na 2026 rok. To ruch, który umacnia AMD w wyścigu o wydajność w serwerach AI i HPC.
Choi zwrócił uwagę, iż decyzja wielkich graczy HPC o wejściu w 2 nm obala wcześniejsze obawy inwestorów związane z producentami sprzętu, takimi jak ASML. Argument, iż najnowsze litografie nie znajdą zastosowania w serwerach, przestaje być aktualny. Teraz bowiem to właśnie centra danych, superkomputery i akceleratory AI będą głównym odbiorcą technologii najbardziej zaawansowanej.
Fabryki w Tajwanie, Japonii, Niemczech i USA
TSMC przygotowuje się do zwiększenia mocy produkcyjnych. W lipcu firma ogłosiła, iż w najbliższych latach zbuduje 15 nowych zakładów, w tym 11 fabryk wytwarzających wafle i 4 centra zaawansowanego pakowania układów. Inwestycje obejmą zarówno Tajwan (parki naukowe w Hsinchu i Kaohsiung), jak i projekty w Japonii, Niemczech oraz Arizonie.
C.C. Wei, prezes TSMC, potwierdził, iż około 30% zdolności produkcyjnych w zakresie 2 nm i bardziej zaawansowanych procesów znajdzie się w USA, co ma stworzyć niezależny klaster półprzewodnikowy w Arizonie. To odpowiedź na rosnące zapotrzebowanie i naciski geopolityczne związane z bezpieczeństwem dostaw chipów.
