Raport Data Center Dynamics cytuje źródła podające, iż z powodu rosnące zapotrzebowanie ze strony firmy NVIDIA i innych, TSMC było kilkakrotnie zmuszone zmieniać swój plan rozbudowy mocy CoWoS. W odpowiedzi TSMC buduje dwie kolejne fabryki o nazwach P4 i P5 w Kaohsiung na Tajwanie, zwiększając całkowitą liczbę obiektów firmy w regionie do pięciu. Cztery miesiące temu firma ogłosiła, iż zbuduje trzecią fabrykę w procesie technologicznym 2 nm w Nanzih Technology Industrial Park w Kaohsiung. Oczekuje się, iż należąca do firmy fabryka P1, której prace rozpoczęły się w sierpniu 2022 r., ma rozpocząć masową produkcję w przyszłym roku, natomiast P2 i P3 są przez cały czas w fazie budowy. Oczekuje się, iż miesięczna wydajność CoWoS TSMC osiągnie ponad 40 000 płytek do końca 2024 r., 65 000 płytek w 2025 r. i co najmniej 80 000 płytek w 2026 r.
