Elektryka i prąd

Renesas rozszerza linię procesorów AI klasy średniej o RZ/V2N – integrujący akcelerator DRP-AI dla inteligentnych fabryk i miast
Za nami trzy dni targów embedded world 2025 – wyłoniono zwycięzców konkursu na innowacje w systemach wbudowanych
Jak węglik krzemu zmienia systemy energetyczne
Tria Technologies wprowadza na rynek pięć nowych rodzin produktów opartych na platformach Qualcomm Dragonwing™ i Snapdragon®
Idealna nazwa firmy elektryka nie istnie…
TDK dodaje pełną telemetrię do nowych modułów przetwornic DC-DC używanych w aplikacjach wysokiej gęstości mocy
Onsemi wprowadza na rynek zaawansowany sensor obrazu z pomiarem odległości techniką iToF do zastosowań przemysłowych
Forum Elektroniki Polskiej wraz z wykładem prof. Romualda B. Becka o możliwościach CEZAMAT PW – komentarz Grzegorza Kamińskiego
Pierwsze polskie połączenie kwantowe
Infineon przyspiesza ogólnobranżową standaryzację wprowadzając tranzystor CoolGaN™ G3 w nowych obudowach krzemowych
Dzięki konwerterom częstotliwości TMYTEK-a Anritsu rozszerza częstotliwość generatora sygnału do 44 GHz
Prawo Ohma okiem fizyka
W oczekiwaniu na Zweisteina i Dreisteina
Shanghai Electric uczestniczy w otwarciu pierwszego w Chinach ośrodka szkolenia heterogenicznych robotów humanoidalnych
Automatyzacja słowackiej fontanny Vodnik z urządzeniami SenseCAP LoRaWAN
Creotech rozpoczyna realizację innowacyjnego projektu DTMTool z obszaru lotniczych systemów bezzałogowych
Magnetyczny czujnik zbliżeniowy
Pionierski satelita ESA Biomass przybywa na miejsce startu
Jak działa pompa ciepła? Co to jest COP?
Sondowanie kanałów Bluetooth otwiera nowe zastosowania pomiaru odległości
Tarantule zasilą uzbrojenie Wojska Polskiego
Zarządzanie przestarzałością komponentów w zaopatrzeniu elektronicznym
InPost Pay i InPost Paczka w Weekend dostępne w Botland!
TSMC i MediaTek demonstrują pierwszy zintegrowany PMU i PA dla produktów łączności bezprzewodowej w technologii procesu N6RF+
TI wprowadza najmniejszy na świecie mikrokontroler
Infineon wprowadza obsługę akcesoriów sieciowych Apple Find My® w ModusToolbox™
Masowe zwolnienia w branży technologicznej
Bambu Lab CyberBrick! Kolejna rewolucja w świecie druku 3D?
Fundamenty pod wiatraki, czyli jaki fundament turbiny wiatrowej lądowej?
Kluczowe zmiany na rynku Second Life BESS
Analog Devices wprowadza rozszerzone rozwiązanie CodeFusion Studio™, aby przyspieszyć rozwój produktu i zapewnić bezpieczeństwo danych
Microchip Technology zwalnia 2 tys. pracowników
Targi TEK.day Wrocław 2025 – krótka relacja zdjęciowa
Infineon wprowadza Drive Core dla AURIX™, TRAVEO™ i PSOC™
Budżetowy, wysokowydajny i energooszczędny 32-bitowy dwurdzeniowy mikrokontroler BLE 5.3 firmy Holtek
Nowe rozwiązania wydłużają żywotność baterii urządzeń LPWAN
Nowe zasady licencjonowania Arm KEIL
Scanway zawarł umowę z firmą Nara Space Technology dotyczącą testów lotniczych instrumentu do obserwacji Ziemi
Artykuły i poradniki o elektronice od czytelników Forbota #1
Quectel wprowadza na rynek przezroczystą antenę 5G
Ariane 6 startuje po raz drugi
Onsemi przejmuje Allegro MicroSystems za 6,9 mld USD
Scanway będzie komercjalizować projekt modułowego systemu wizyjnego Hydra
Attopsemi rozszerza swoje sprawdzone portfolio I-fuse® OTP na platformie X-FAB 180 nm
Meizu wdraża zagraniczną strategię ekosystemową Flyme AI
Detektory FM
Inteligentne soczewki Nordic automatycznie dostosowują ostrość poprawiając widzenie z bliska i daleka
Infineon wprowadza nowy układ scalony do zarządzania energią OPTIREG™ TLF35585 dla wymagających aplikacji motoryzacyjnych
40 mld zł na sieć to szansa dla firm wykonawczych
ICEYE i Saab współpracują nad integracją zaawansowanych danych z radarów kosmicznych z wojskowymi systemami dowodzenia