Nagrody te obejmują:
- Łącznie 300 milionów dolarów w ramach pierwszego zawiadomienia o możliwości finansowania (NOFO) CHIPS NAPMP na zaawansowane badania podłoży i materiałów dla Absolics Inc., Applied Materials Inc. i Arizona State University. Jest to zgodne z wcześniej ogłoszonym zamiarem rozpoczęcia negocjacji 21 listopada 2024 r
- 1,1 miliarda dolarów dla Natcast na obsługę zaawansowanych możliwości pakowania w CHIPS for America NSTC Prototyping i NAPMP Advanced Packaging Piloting Facility (PPF). Jest to zgodne z wcześniej ogłoszonym modelem obiektów badawczo-rozwojowych CHIPS w dniu 12 lipca 2024 r. i planowanym wyborem lokalizacji dla PPF w dniu 6 stycznia 2025 r.
„Wzmocnienie naszych zaawansowanych możliwości w zakresie pakowania jest kluczem do tego, aby Ameryka pozostała światowym liderem w dziedzinie najnowocześniejszej produkcji półprzewodników” – powiedziała amerykańska sekretarz handlu Gina Raimondo. „Te inwestycje CHIPS for America oraz flagowe obiekty badawczo-rozwojowe CHIPS wzmocnią nasz kompleksowy ekosystem półprzewodników i pomogą zamknąć lukę między wynalazkiem a komercjalizacją, zapewniając Stanom Zjednoczonym pozycję światowego lidera w zakresie innowacji i produkcji półprzewodników”.
Laureaci
Absolics, Inc. z siedzibą w Covington w stanie Georgia, bezpośrednie finansowanie w wysokości 100 milionów dolarów: nagroda ta wesprze program opakowań SMART w zakresie zaawansowanych badań i technologii firmy Absolics oraz pomoże w budowie ekosystemu opakowań ze szklanym rdzeniem. Szklane podłoża Absolics zostaną wykorzystane jako ważna zaawansowana technologia pakowania w celu zwiększenia wydajności wiodących chipów dla sztucznej inteligencji (AI), wysokowydajnych centrów obliczeniowych i centrów danych poprzez zmniejszenie zużycia energii i złożoności systemu. Dowiedz się więcej o nagrodzie CHIPS NAPMP Materials and Substrates tutaj.
Applied Materials, Inc. z siedzibą w Santa Clara w Kalifornii, bezpośrednie finansowanie w wysokości 100 milionów dolarów: w ramach tego projektu opracowana zostanie i skalowana przełomowa technologia podłoża z rdzeniem krzemowym na potrzeby zaawansowanych opakowań nowej generacji i heterogenicznej integracji 3D. Technologia podłoża z rdzeniem krzemowym firmy Applied Materials ma potencjał, aby umocnić wiodącą pozycję Ameryki w dziedzinie zaawansowanych opakowań i pomóc w katalizowaniu ekosystemu w celu opracowania i budowy energooszczędnej sztucznej inteligencji (AI) nowej generacji i wysokowydajnych systemów obliczeniowych w USA. Dowiedz się więcej na temat nagrodę CHIPS NAPMP Materials and Substrates tutaj.
Arizona State University w Tempe w Arizonie, bezpośrednie finansowanie w wysokości 100 milionów dolarów: nagroda wesprze rozwój opakowań mikroelektroniki nowej generacji w procesie przetwarzania na poziomie wafla typu fan-out-wafer (FOWLP). Projekt ten, skupiający się w ośrodku ASU Advanced Electronics and Photonics Core Facility, wspiera badania ASU mające na celu zbadanie komercyjnej wykonalności produkcji na poziomie płytek o grubości 300 mm i paneli o grubości 600 mm, czyli technologii, która nie jest w tej chwili dostępna komercyjnie w USA. Dowiedz się więcej o nagrodzie CHIPS NAPMP Materials and Substrates tutaj.
Zaawansowany zakład pakowania firmy Natcast w Tempe w Arizonie, bezpośrednie finansowanie w wysokości 1,1 miliarda dolarów: Nagroda umożliwi firmie Natcast obsługę zaawansowanych funkcji pakowania CHIPS NAPMP i zarządzanie nimi, które będą połączone z możliwościami prototypowania NSTC w niedawno ogłoszonych targach CHIPS for America NSTC Prototyping and Obiekt pilotażowy zaawansowanych opakowań NAPMP (PPF) w Tempe w Arizonie. Oczekuje się, iż najważniejsze możliwości w zakresie opakowań finansowane w ramach tej nagrody obejmą podstawową linię pilotażową zaawansowanych opakowań, która umożliwi rozwój i komercjalizację nowych zaawansowanych procesów pakowania. PPF będzie wyposażony w najnowocześniejsze możliwości, które pozwolą wypełnić lukę między badaniami laboratoryjnymi a produkcją półprzewodników na pełną skalę. Obiekt ten umożliwi naukowcom i liderom branży opracowywanie i testowanie nowych materiałów, urządzeń i zaawansowanych rozwiązań opakowaniowych w najnowocześniejszym środowisku badawczo-rozwojowym.
