Intel przerwał milczenie w sprawie pozwu złożonego przez TSMC przeciwko byłemu wiceprezesowi Wei-Jen Lo. Szef firmy Lip-Bu Tan uspokoił pracowników, iż rekrutacja odbyła się zgodnie z zasadami, a zarzuty o naruszenie tajemnic handlowych nie znajdują potwierdzenia. Sprawa wywołała poruszenie w branży półprzewodników, ponieważ obie firmy łączy skomplikowana mieszanka ostrej rywalizacji i głębokiej współzależności.
Intel odrzuca zarzuty i broni zatrudnienia Kluczowego inżyniera
Oregon Live poinformował, iż Lip-Bu Tan w wiadomości do pracowników zapewnił, iż Intel postępował odpowiedzialnie, a roszczenia złożone przez TSMC nie mają podstaw. TSMC złożyło pozew 25 listopada, zarzucając Lo naruszenie warunków NDA po dołączeniu do Intela jako wiceprezes krótko po odejściu na emeryturę z tajwańskiej firmy. Tan podkreślił, iż Lo ma pełne wsparcie kierownictwa oraz iż jego zatrudnienie przeszło wszystkie wymagane procedury weryfikacyjne.
Według Oregon Live Lo ma wzmocnić pion produkcji i odegrać rolę w rozbudowie kompetencji związanych z zaawansowanym pakowaniem układów. Po osiemnastu latach spędzonych wcześniej w Intel Lo wraca do firmy z doświadczeniem zdobytym w TSMC, gdzie kierował pracami nad przetwarzaniem wafli dla technologii poniżej 2 nm.
Tan zwrócił także uwagę, iż możliwość zmiany pracodawcy i wykorzystywania zdobytej wiedzy od zawsze napędzała innowacje w półprzewodnikach. W branży, w której mobilność ekspertów jest normą, jego komentarz może być interpretowany jako nawiązanie do licznych głośnych przejść menedżerów między firmami technologicznymi.
Rywalizacja technologiczna i wzajemna zależność
Wccftech przypomina, iż procesy Intela 18A i kolejne różnią się konstrukcyjnie od rozwiązań TSMC. Intel rozwija techniki PowerVia i RibbonFET oraz jako pierwszy sięga po litografię High NA EUV. Firma twierdzi, iż ewentualna przewaga wynikająca z zatrudnienia Lo dotyczy przede wszystkim jego znajomości łańcuchów dostaw i potrzeb klientów, a nie transferu technologii.
Relacja Intela z TSMC pozostaje złożona. Z jednej strony intensywna konkurencja w wyścigu do technologii 2 nm i poniżej, z drugiej duża zależność Intela od zewnętrznych foundry. Według Investing.com firma potwierdziła, iż zamierza korzystać z outsourcingu produkcji w długim horyzoncie i nie wyklucza, iż TSMC będzie partnerem na stałe.
TSMC produkuje dla Intela całą rodzinę Lunar Lake i znaczną część Arrow Lake. Economic Daily News podawał wcześniej, iż Intel znalazł się w pierwszej grupie klientów TSMC dla procesu 2 nm, w ramach którego powstaje Compute Tile dla platformy Nova Lake planowanej na 2026 rok. Pokazuje to, iż mimo rosnącego napięcia biznes obu firm pozostaje głęboko powiązany.
