Samsung Electro-Mechanics współpracuje z AMD w celu dostarczania wysokowydajnych podłoży do obliczeń w centrach danych o dużej skali

cyberfeed.pl 1 miesiąc temu


Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) ogłosił dziś współpracę z AMD w celu dostarczania wysokowydajnych podłoży do zastosowań obliczeniowych w centrach danych o dużej skali. Podłoża te są wytwarzane w kluczowym centrum technologicznym SEMCO w Busan i nowo wybudowanej najnowocześniejszej fabryce w Wietnamie. Firma badawcza rynku Prismark przewiduje, iż rynek podłoży półprzewodnikowych będzie rósł w średnim rocznym tempie około 7%, zwiększając się z 15,2 biliona KRW w 2024 r. do 20 bilionów KRW w 2028 r. Znaczna inwestycja SEMCO w wysokości 1,9 biliona KRW w fabrykę FCBGA podkreśla jej zaangażowanie w rozwijanie technologii podłoży i możliwości produkcyjnych w celu spełnienia najwyższych standardów branżowych i przyszłych potrzeb technologicznych.

Współpraca SEMCO z AMD koncentruje się na sprostaniu wyjątkowym wyzwaniom związanym z integracją wielu układów półprzewodnikowych (Chiplets) na jednym dużym podłożu. Te wysokowydajne podłoża, niezbędne do zastosowań CPU/GPU, oferują znacznie większe powierzchnie i większą liczbę warstw, zapewniając gęste połączenia wymagane dla dzisiejszych zaawansowanych centrów danych. W porównaniu ze standardowymi podłożami komputerowymi, podłoża centrów danych są dziesięć razy większe i mają trzy razy więcej warstw, zapewniając wydajne dostarczanie mocy i bezstratną integralność sygnału między układami. Rozwiązując te wyzwania, innowacyjne procesy produkcyjne SEMCO łagodzą problemy, takie jak odkształcenia, aby zapewnić wysoką wydajność podczas montażu układów.

Fabryka FCBGA firmy SEMCO jest wyposażona w zaawansowane możliwości zbierania danych w czasie rzeczywistym i modelowania, co umożliwia firmie SEMCO opracowywanie predykcyjnych modeli produkcyjnych, które zapewniają integralność sygnału, mocy i mechaniczną. Ten najnowocześniejszy zakład pozycjonuje firmę SEMCO jako lidera w produkcji wbudowanych podłoży z elementami pasywnymi (kondensator i cewka indukcyjna) i aktywnymi (układ scalony), spełniając przyszłościowe potrzeby centrów danych nowej generacji.

„Jesteśmy zaszczyceni, iż możemy być strategicznym partnerem AMD, światowego lidera w dziedzinie wysokowydajnych rozwiązań obliczeniowych i półprzewodnikowych AI” — powiedział Kim Wontaek, wiceprezes wykonawczy Strategic Marketing Center w Samsung Electro-Mechanics. „Nasze ciągłe inwestycje w zaawansowane rozwiązania substratowe zapewnią kluczową wartość klientom takim jak AMD, odpowiadając na zmieniające się wymagania centrów danych i innych intensywnych obliczeniowo aplikacji, od AI po systemy motoryzacyjne”.

„W AMD zawsze przekraczamy granice innowacji, aby sprostać potrzebom naszych klientów w zakresie wydajności i efektywności” — mówi Scott Aylor, wiceprezes ds. globalnej strategii operacyjnej w AMD. „Nasze przywództwo w technologiach chipletów pozwoliło AMD zapewnić wiodącą wydajność, wydajność i elastyczność w całym naszym portfolio procesorów CPU i procesorów graficznych do centrów danych. Ciągłe inwestycje z partnerami, takimi jak SEMCO, podkreślają pracę, którą wykonujemy, aby zapewnić zaawansowane technologie podłoża i wydajność, których potrzebujemy, aby dostarczać przyszłe generacje produktów o wysokiej wydajności obliczeniowej i sztucznej inteligencji”.



Source link

Idź do oryginalnego materiału