Po tym, jak TSMC opublikowało swoje prognozy na III kwartał podczas konferencji prasowej w zeszłym tygodniu, spodziewając się co najmniej 7,5% wzrostu przychodów, mówi się teraz, iż gigant odlewniczy otrzymał kolejny duży impuls na kolejne kwartały.
Według raportu Technews referowanego przez TrendForce, cytującego chińskie media, firma ma otrzymać wzrost zamówień na Super Hot Run (SHR) od chińskich klientów, którzy są gotowi zapłacić do 40% więcej. Źródła cytowane w raportach wskazały, iż te pilne zamówienia mogą pochodzić od chińskich gigantów technologicznych, w tym Bitmain, T-Head Alibaby i Sanechips, które pilnie gromadzą chipy z powodu narastających napięć między USA a Chinami.
Zgodnie z informacjami z poprzedniej konferencji TSMC na temat wyników finansowych, sprzedaż wygenerowana z zamówień chińskich klientów TSMC w drugim kwartale 2024 r. wzrosła z 9% całkowitych przychodów z płytek w poprzednim kwartale do 16%.
W raportach stwierdzono, iż chińscy producenci chipów zwiększają tempo składania zamówień w odpowiedzi na niepewność wynikającą z nadchodzących wyborów prezydenckich w USA i ich wpływu na stosunki USA-Chiny. Ten ruch zapewni wsparcie dla przychodów i marży brutto TSMC w późniejszym okresie, co może pomóc w przekroczeniu prognoz w III kwartale i całym roku.
TSMC podniosło prognozowany wzrost przychodów na 2024 r. do ponad 25% w zeszłym tygodniu, dzięki silnemu popytowi na wysokiej klasy telefony i urządzenia ze sztuczną inteligencją (AI), co ma zwiększyć wykorzystanie zaawansowanych chipów 3 nm i 5 nm.
Poprzednie raporty wskazywały, iż TSMC walczy z ogromnym popytem na technologię 3 nm, a główni klienci, tacy jak Apple i NVIDIA, chętnie rezerwują większe moce produkcyjne, podczas gdy zamówienia mają być realizowane do 2026 roku.
Teraz wydaje się, iż popyt ze strony Chin również rośnie. Podobno TSMC planuje podnieść ceny 3 nm o ponad 5%, a ceny zaawansowanych opakowań mają wzrosnąć o około 10% do 20% w przyszłym roku. Aby sprostać temu dużemu popytowi, TSMC planuje zwiększyć miesięczną zdolność produkcyjną do 130 000 płytek dla procesu 3 nm i 160 000 do 170 000 płytek dla procesów 4/5 nm.
.png?locale=en)
