Samsung rozpoczyna etap instalacji wyposażenia w swojej fabryce w Austin w Teksasie, przygotowując ją do produkcji matryc CMOS przeznaczonych dla iPhone’ów. Według doniesień koreańskich mediów inwestycja jest bezpośrednio powiązana z nową umową zawartą z Apple. To kolejny sygnał wzmacniania amerykańskiego zaplecza produkcyjnego w globalnym łańcuchu półprzewodników.
Austin coraz bliżej produkcji CIS
Jak informuje The Elec, Samsung rozpoczął proces przygotowań do uruchomienia produkcji czujników CMOS w swojej fabryce w Austin. Spółka opublikowała ogłoszenia rekrutacyjne na stanowiska menedżerów projektów mechanicznych i elektromechanicznych, odpowiedzialnych za prace typu hookup, czyli instalację infrastruktury technicznej niezbędnej do pracy urządzeń. Chodzi między innymi o rozprowadzenie gazów procesowych, wody technologicznej oraz pozostałych mediów wykorzystywanych w clean roomach.
Rekrutacja na te stanowiska onacza, iż podstawowe prace budowlane w obrębie clean roomów dobiegają końca, a zakład wchodzi w fazę instalacji maszyn produkcyjnych. Równolegle Samsung poszukuje inżynierów oraz techników odpowiedzialnych za obsługę urządzeń do czyszczenia wafli krzemowych, które stanowią jeden z kluczowych etapów całego procesu technologicznego.
Technologia i skala inwestycji
Procesy czyszczenia wafli odpowiadają choćby za 40% wszystkich kroków w zaawansowanej produkcji półprzewodników. Usuwanie nadmiarowych warstw tlenków czy śladowych zanieczyszczeń metalicznych ma bezpośredni wpływ na uzysk i jakość układów, co w przypadku sensorów obrazu jest szczególnie krytyczne.
Na początku miesiąca Samsung poinformował władze miejskie Austin o planach zainwestowania dodatkowych 19 mld USD w modernizację zakładu, utrzymanie infrastruktury oraz zakup zaawansowanego sprzętu. Według źródeł branżowych nakłady te są powiązane z nowym kontraktem CIS podpisanym w sierpniu z Apple, obejmującym dostawy sensorów do przyszłych generacji iPhone’ów.
Hybrid bonding i nowe możliwości
Produkcja w Austin ma wykorzystywać technologię wafer to wafer hybrid bonding. Pozwala ona na pionowe łączenie trzech osobnych wafli, z których każdy odpowiada za inną funkcję sensora. Oddzielnie realizowane są warstwy fotodiod, tranzystorów oraz układów analogowo cyfrowych. Takie podejście umożliwia dalszą miniaturyzację pikseli przy jednoczesnym obniżeniu poziomu szumów i poprawie jakości obrazu.
Według dostępnych informacji nowa linia produkcyjna w fabryce w Austin ma rozpocząć pracę najwcześniej w marcu 2025 roku. Dla Samsunga oznacza to wzmocnienie pozycji w segmencie zaawansowanych czujników obrazu, a dla Apple dywersyfikację geograficzną dostaw kluczowych komponentów.
