Intel oficjalnie zdementował spekulacje o rezygnacji z rozwoju szklanych podłoży i potwierdził, iż realizuje plan ogłoszony w 2023 roku. Według doniesień medialnych firma rozważa uruchomienie linii pilotażowej już w 2025 roku, choć decyzje o masowej produkcji wciąż nie zapadły.
Intel trzyma się planu
Według południowokoreańskiego portalu ETNews amerykański gigant potwierdził, iż jego plan rozwoju podłoży szklanych nie uległ zmianie. To reakcja na spekulacje, iż Intel mógłby ograniczyć zatrudnienie w tym segmencie i wycofać się z projektu. Firma zaznaczyła, iż nie komentuje plotek, ale jednocześnie potwierdziła swoje zaangażowanie w realizację ogłoszonej w 2023 roku mapy drogowej.
Z nieoficjalnych źródeł wynika, iż Intel planuje uruchomienie linii pilotażowej w 2025 roku. W projekt zaangażowane mają być przedsiębiorstwa z Korei Południowej, Japonii i Tajwanu, ale jeszcze nie zapadły decyzje dotyczące pełnoskalowej produkcji. Firma może zbudować własne moce wytwórcze lub zlecić proces partnerom, co jednak wymagałoby znaczących inwestycji.
Globalny wyścig po nowe podłoża
Szklane podłoża, w odróżnieniu od klasycznych organicznych laminatów, zapewniają lepszą stabilność, mniejsze odkształcenia i wyższą gęstość połączeń. To najważniejsze dla najbardziej zaawansowanych chipów wykorzystywanych w centrach danych i systemach AI.
Równolegle do działań Intela swoje projekty rozwija Samsung. Według Business Post koreański koncern rozważa współpracę z Intelem w tym obszarze i planuje wprowadzić szklane podłoża do produkcji układów scalonych do 2028 roku. Samsung już prowadzi linię pilotażową w zakładach w Sejong.
Kolejnym graczem jest Absolics, spółka zależna SKC, która według The Korea Herald zamierza rozpocząć masową produkcję w USA do końca 2025 roku. Firma ma już prototypową linię w Georgii i według analityków może zostać pierwszym producentem, który wprowadzi szklane podłoża na rynek komercyjny.
Znaczenie dla półprzewodników i AI
Szklane podłoża są postrzegane jako technologia przełomowa, pozwalająca pokonać ograniczenia obecnych materiałów wykorzystywanych w pakowaniu układów scalonych. Intel deklarował wcześniej, iż pracuje nad nimi od ponad dekady i chce wprowadzić tę technologię do 2030 roku. Jej komercjalizacja może istotnie zwiększyć wydajność i energooszczędność układów obliczeniowych, co ma najważniejsze znaczenie dla infrastruktury sztucznej inteligencji i centrów danych.
