Rosnący deficyt mozliwości zaawansowanego pakowania u TSMC wywołuje ruch na rynku, który może zmienić układ sił w segmencie AI i procesorów mobilnych. Według nowych doniesień EMIB z portfolio Intel Foundry nie tylko przyciąga kolejnych klientów, ale także zaczyna być postrzegany jako realna alternatywa dla CoWoS. Co istotne, Intel może w przyszłości przyjmować do pakowania także układy produkowane w fabrykach TSMC.
Intel EMIB przyciąga klientów z rynku AI i telefonów
Według Commercial Times firmy Apple i Qualcomm prowadzą rekrutacje na stanowiska wymagające doświadczenia w EMIB, co sugeruje, iż technologia Intela ponownie zyskuje uwagę producentów SoC i ASIC. Sytuacja wynika z rosnącego niedoboru mocy przerobowych w TSMC, szczególnie w zaawansowanym pakowaniu dla układów AI i HPC. W raporcie podkreślono także, iż Intel aktywnie wzmacnia segment usług pakowania i może choćby przyjmować do obróbki układy pochodzące z produkcji TSMC. Taki scenariusz oznaczałby istotne rozszerzenie działalności Intel Foundry.
Źródła zwracają uwagę, iż przewagą Intela jest dostępność centrów zaawansowanego pakowania na terenie Stanów Zjednoczonych. Chodzi o zakłady w Nowym Meksyku oraz potencjalne przyszłe linie w Ohio. W sytuacji gdy TSMC walczy z chronicznym przeciążeniem, lokalizacja w USA staje się czynnikiem strategicznym, szczególnie dla klientów budujących łańcuchy dostaw w Ameryce Północnej.
EE Times przypomina, iż Mark Gardner, wiceprezes Intela ds. pakowania i testów, mówił w marcu, iż firma „pracuje intensywnie nad złagodzeniem niedoborów w segmencie zaawansowanego pakowania”. Zwracał uwagę, iż wielu klientów jest „zablokowanych w technologiach konkurencji”, co potwierdzało ograniczoną dostępność CoWoS. Wśród firm korzystających z usług Intel Foundry mają znajdować się AWS oraz MediaTek.
Kryzys CoWoS otwiera drogę EMIB
Według TrendForce boom związany z centrami danych AI i HPC doprowadził do niespotykanego wcześniej wzrostu zapotrzebowania na pakowanie z interposerami. Ponieważ jedna firma odpowiada za większość podaży tych usług, wąskie gardło zaczęło wypychać klientów w stronę alternatyw. EMIB Intela staje się jedną z nich, szczególnie w zastosowaniach związanych z niestandardowymi ASIC i układami chipletowymi.
Commercial Times podkreśla, iż CoWoS pozostaje preferowaną technologią w konstrukcjach GPU dla NVIDII oraz w układach AMD MI300, jednak niedobory produkcyjne wymuszają dywersyfikację. EMIB korzysta z lokalnych mostków krzemowych wbudowanych bezpośrednio w podłoże, co eliminuje konieczność używania dużego interposera. Zmniejsza to koszt projektu i zwiększa elastyczność projektową, co ma znaczenie dla dużych odbiorców tworzących układy AI.
Intel przypomina, iż EMIB to pierwsze w branży rozwiązanie 2,5D oparte na zagnieżdżonych mostkach krzemowych. Technologia jest stosowana w produktach serwerowych i sieciowych od 2017 roku, a rosnące potrzeby energetyczne skłoniły firmę do poszerzenia jej możliwości. EMIB-M integruje kondensatory MIM w samym moście krzemowym, poprawiając charakterystykę zasilania. Z kolei EMIB-T wprowadza pionowe połączenia TSV, które ograniczają szumy zasilania i ułatwiają migrację z innych technologii pakowania.
EMIB 3.5D, Foveros i kierunek hybrydowy
Intel rozwija także architekturę hybrydową EMIB 3.5D. Scala ona pionowe łączenie chipletów znane z Foveros z poziomymi mostkami EMIB. Firma chce w ten sposób tworzyć konstrukcje bardziej modułowe, a jednocześnie skalowalne energetycznie i logicznie. W świetle rosnącej presji na optymalizację kosztów i zwiększania przepustowości połączeń takie hybrydy mogą okazać się najważniejsze w projektach AI nowej generacji.
Obecny układ sił wskazuje, iż deficyt CoWoS i rozwój produkcji półprzewodników w USA mogą stworzyć dla Intela okno możliwości, którego firma nie miała od lat. jeżeli duzi klienci z rynku mobilnego i centrów danych rzeczywiście przyjmą EMIB jako alternatywę, segment pakowania może stać się jednym z najważniejszych obszarów rywalizacji między gigantami.
