Oczekuje się, iż silny wzrost dostaw płytek krzemowych utrzyma się do 2027 r., aby zaspokoić rosnące zapotrzebowanie związane ze sztuczną inteligencją i zaawansowanym przetwarzaniem, co wpłynie na poprawę wskaźnika wykorzystania fabryk w zakresie globalnych mocy produkcyjnych półprzewodników. Co więcej, nowe zastosowania w zaawansowanych opakowaniach i produkcji pamięci o dużej przepustowości (HBM), które wymagają dodatkowych płytek, przyczyniają się do rosnącego zapotrzebowania na płytki krzemowe. Takie zastosowania obejmują tymczasowe lub trwałe płytki nośne, przekładki, separację urządzeń na chiplety oraz separację pamięci/macierzy logicznych.
Płytki krzemowe są podstawowym materiałem konstrukcyjnym większości półprzewodników, które są istotnymi elementami wszystkich urządzeń elektronicznych. Zaawansowane technicznie cienkie dyski, produkowane w średnicach do 300 mm, służą jako materiał podłoża, na którym wytwarzana jest większość urządzeń półprzewodnikowych, czyli chipów.
Wszystkie dane cytowane w tym wydaniu obejmują polerowane płytki krzemowe i epitaksjalne płytki krzemowe dostarczane przez producentów płytek do użytkowników końcowych. Dane nie obejmują płytek niepolerowanych i regenerowanych.
Prognoza rocznej dostawy krzemu SEMI jest opracowywana na podstawie informacji przekazywanych przez członków Grupy Producentów Krzemu (SMG). SMG jest podkomitetem SEMI Electronic Materials Group (EMG) i jest otwarty dla członków SEMI zajmujących się produkcją krzemu polikrystalicznego, krzemu monokrystalicznego lub płytek krzemowych (np. ciętych, polerowanych, epi). SMG ułatwia wspólne wysiłki w kwestiach związanych z przemysłem krzemu, w tym opracowywanie informacji rynkowych i statystyk dotyczących przemysłu krzemu i półprzewodników.
