Plany TSMC dotyczące 10% podwyżki cen za produkcję chipów wzbudziły ogromne poruszenie w całej branży półprzewodników. Głos poparcia ze strony prezesa NVIDIA, Jensena Huanga, tylko potwierdza, jak kluczowa stała się zaawansowana produkcja w erze sztucznej inteligencji i postępującej miniaturyzacji procesów technologicznych.
TSMC – droższe wafle, rosnąca presja kosztowa
Największy na świecie producent układów scalonych, tajwański TSMC, przygotowuje się do wprowadzenia 10% podwyżki cen za produkcję chipów, co odbiło się szerokim echem w całym łańcuchu dostaw. Kluczowym powodem tej decyzji jest gwałtowny wzrost kosztów inwestycji w fabryki – zwłaszcza tych zlokalizowanych w Stanach Zjednoczonych – a także rosnąca inflacja, zmiany kursowe oraz coraz większe nakłady na badania i rozwój technologii. Przykładowo, według źródeł branżowych, ceny produkcji chipów w technologii 4 nm w amerykańskich zakładach mogą wzrosnąć choćby o 30%, odzwierciedlając wyższe koszty wytwarzania poza Tajwanem.
NVIDIA popiera ruch TSMC
CEO NVIDIA, Jensen Huang, podkreślił, iż choć zaawansowane procesy produkcji chipów są drogie, ich wartość jest nie do przecenienia: „Bardzo warto” – powiedział, odnosząc się do jakości i przewagi, jaką zapewniają klientom produkty powstające na najnowocześniejszych liniach TSMC. Jego wypowiedzi są odczytywane jako wyraz silnej współpracy pomiędzy oboma gigantami. Huang zwrócił uwagę, iż wyzwania związane z budową fabryk oraz wdrażaniem procesów poniżej 2 nm są olbrzymie, jednak TSMC zapewnia wszystkim klientom jednakowe i przejrzyste warunki.
Nie jest tajemnicą, iż NVIDIA pojawiła się już na liście klientów TSMC dla przyszłych procesów 2 nm i zamierza tam produkować kolejne generacje układów AI. To właśnie potrzeby firm takich jak NVIDIA napędzają nie tylko rozwój technologii, ale i wzrost cen – miniaturyzacja procesów oznacza bowiem coraz większe ryzyko niepowodzenia, a co za tym idzie, dodatkowe koszty.
Trudności techniczne, rosnące ryzyka i zmiana reguł gry
Według analiz firm EDA (elektroniczna automatyzacja projektowania), wskaźnik sukcesu pierwszego „tape-outu” – czyli udanego wyprodukowania prototypowego układu – gwałtownie spada. Jeszcze niedawno wynosił ok. 30%, podczas gdy w latach 2023-2024 obniżył się do 24%, a w 2025 r. może spaść choćby do 14%. To efekt rosnącej złożoności projektów i wydłużających się cykli walidacyjnych, co przekłada się na większe ryzyko oraz presję finansową dla firm projektujących układy scalone.
Jednocześnie relacje między projektantami układów a producentami, takimi jak TSMC, stają się coraz bliższe. Koszty zmiany partnera produkcyjnego – zarówno finansowe, jak i organizacyjne – są dziś na tyle wysokie, iż firmy wolą postawić na długofalową, stabilną współpracę z doświadczonymi dostawcami.
